Fluid 020
Silikonfreies und lösemittelfreies Trennmittel für nahezu alle Entformungsvorgänge bis +180°C
Silicone-free and solvent-free release agent for demouldings up to 180°C.
Trennmittel M1
Silikonfreies und lösemittelfreies Trennmittel basierend auf hochreinen Trennölen mit Zulassung nach NSF-M1 und somit zugelassen für die Herstellung von Lebensmittelverpackungen. Anwendbar bis ca. 170°C
Silicone-free and solvent-free release agent based on high purity release oils with NSF-M1 approval. Applicable for the production of foodpackaging. Temperature stable up to app. 170°C
PC Extra
Silikonfreies Trockentrennmittel auf Stearatbasis welches speziell für PC, PMMA, ABS entwickelt wurde. Ermöglicht spannungsrissfreie Entformungsvorgänge.
Silicone-free dry release agent suitable for demolding of PC, PMMA, ABS. With PC-EXTRA a demolding without stress-crack is possible.
Polytec 555
Silikonhaltiges, dünnfilmbildendes Trennmittel für Verarbeitungstemperaturen bis +240°C.
Release agent with silicone. Builds a very thin release layer on the mould. Temperature stable up to 240°C.
Mold Release 666
Semipermanentes Universal-Trennmittel für Kautschuk/Gummi. Kann auch für sehr „klebrige“ Kautschukmischungen eingesetzt werden. Temperaturstabilbis 400°C
Semi-permanent universal-release agent for rubber. Suitable also for very “tacky” rubber-mixtures. Temperature stable up to 400°C.
Z-1002
Lösemittelfreies Trennmittel für PU-Elastomere (PU-Verguss), Epoxid-, Melamin-, Phenol- und Polyesterharze.
Solvent-free release agent for PU-Elastomers (PU-Die casting), Epoxy-, Melamine-, Phenol- and Polyesterresins.
FT-300
Teflon®-Spray. Trennmittel und Trockenschmierung. Bildet sehr dünnen und äußerst abriebfesten PTFE-Film. Temperaturstabil bis ca. 230°C.
Teflon®-Spray. Release agent and dry lubrication. Builds a very thin outstanding resistant PTFE-layer. Temperature stable up to 230°C.
Fluid 040
Silikonfreies Trennmittel mit Zulassung nach NSF-M1. Enthält keine Lösemittel. Bildet dünnen Trennfilm. Einsetzbar bis +150°C. Verwenbar bei PC, ABS, PMMA.
Silicone-free release agent with NSF-M1 approval. Contains no solvents. Forms a very thin release layer after application. Suitable up to 150°C. Suitable for PC, ABS, PMMA.